Osazování desek plošných spojů

Flexibilní osazování elektroniky pro prototypy a malé série

Realizace elektronického návrhu vyžaduje spolehlivé osazení a pečlivé zpracování každého detailu.

INBROLLY nabízí ruční osazování desek plošných spojů pro elektronické prototypy, vývojové projekty a malosériovou výrobu. Kombinujeme pečlivé ruční osazování součástek, profesionální pájecí techniky a řízené pájení metodou reflow. Výsledkem jsou osazené desky připravené k testování a integraci.

Nabízíme také flexibilní možnosti zajištění materiálu. Můžete dodat vlastní desky a elektronické součástky, jejich objednání můžete nechat na nás, případně lze využít vybrané standardní součástky z našich vlastních zásob.

Ať už potřebujete jeden prototyp nebo malou sérii osazených desek, přizpůsobíme způsob realizace vašim požadavkům.

Ruční osazování PCB

Flexibilní řešení pro prototypy a malé výrobní série

Ruční osazování desek plošných spojů je ideální pro prototypy, vývojové projekty a menší výrobní série, kde jsou důležité flexibilita a pečlivé zpracování.

Elektronické součástky osazujeme ručně s využitím profesionálního vybavení a odpovídajících pracovních postupů. Díky tomu dokážeme realizovat širokou škálu návrhů PCB, včetně složitějších desek a kombinovaných technologií osazování.

Naše možnosti zahrnují:

• Ruční osazování SMD součástek.

• Osazování vývodových součástek (THT).

• Pájení součástek s jemnou roztečí vývodů.

• Osazování desek kombinující SMD a THT technologie.

• Výměnu součástek a opravy osazených desek.

• Osazování prototypů a úpravy hardwaru.

Ruční osazování nám umožňuje rychle reagovat na potřeby vývoje bez nutnosti přípravy automatizované výrobní linky.

Pájení metodou reflow

Řízené pájení pro spolehlivé spoje SMD součástek

Pro povrchově montované součástky využíváme pájení metodou reflow, které umožňuje dosahovat kvalitních a spolehlivých pájených spojů.

Na pájecí plošky desky se nanese pájecí pasta, součástky se přesně umístí a osazená deska následně prochází řízeným teplotním profilem. Během procesu dojde k roztavení pájecí pasty a vytvoření elektricky i mechanicky spolehlivých spojů mezi součástkami a deskou plošných spojů.

Důležitou součástí procesu je dodržení vhodného teplotního profilu s ohledem na tepelné požadavky jednotlivých součástek.

Pájení metodou reflow je vhodné pro širokou škálu SMD pouzder a umožňuje dosahovat kvalitních výsledků i při výrobě prototypů a malých sérií.

Osazování vývodových součástek a ruční pájení

Kombinace různých technologií osazování

Mnoho elektronických návrhů kombinuje povrchově montované a vývodové součástky.

Zajišťujeme ruční pájení vývodových součástek a dalších komponent, které vyžadují individuální osazení. Díky tomu můžeme kombinovat SMD součástky zapájené metodou reflow s ručně pájenými konektory, svorkovnicemi a dalšími komponentami.

Způsob osazování vždy přizpůsobujeme konkrétnímu návrhu desky a požadavkům použitých součástek.

Součástky a zajištění materiálu

Flexibilní možnosti dodání elektronických komponent

Chápeme, že zajištění součástek pro prototypy a malé výrobní série může být časově náročné a někdy i zbytečně nákladné.

Můžete dodat vlastní elektronické součástky, nebo jejich objednání zajistíme podle vašeho kusovníku (BOM).

U běžně používaných standardních součástek můžeme využít také vlastní skladové zásoby. Jedná se například o univerzální rezistory a kondenzátory, pokud máme k dispozici vhodné hodnoty, pouzdra a technické parametry.

Tato flexibilita může zjednodušit výrobu prototypů, omezit náklady na nákup materiálu a eliminovat zbytečné objednávání součástek, které již máme k dispozici.

Možnosti zajištění součástek zahrnují:

• Součástky dodané zákazníkem.

• Objednání konkrétních součástek podle kusovníku (BOM).

• Využití vhodných standardních součástek z vlastních skladových zásob.

• Návrh alternativních součástek v případě nedostupnosti nebo obtížného zajištění původních komponent.

Jakékoliv náhrady součástek vždy předem konzultujeme a odsouhlasujeme, abychom zajistili splnění elektrických a mechanických požadavků návrhu.

Zajištění výroby desek plošných spojů

Výrobu PCB můžeme také objednat

Pokud nemáte k dispozici vlastní neosazené desky plošných spojů, můžeme zajistit jejich výrobu na základě vašich návrhových podkladů.

Stačí dodat existující výrobní data ve formátu Gerber nebo ODB++. Pomůžeme s výběrem vhodných výrobních parametrů a zajistíme objednání desek.

Díky tomu můžete získat neosazené PCB i následně osazené desky prostřednictvím jednoho dodavatele.

Samozřejmě můžete dodat také vlastní desky a využít pouze naši službu osazování.

Od návrhu PCB až po osazenou elektroniku

Technické zkušenosti za každou osazenou deskou

Osazování desek plošných spojů úzce souvisí s kvalitou původního elektronického návrhu.

Jako společnost zaměřená na vývoj elektroniky rozumíme vztahu mezi návrhem PCB, výběrem součástek, výrobními omezeními a požadavky na osazování.

Díky tomu dokážeme včas identifikovat potenciální problémy a poskytnout praktická doporučení při přípravě návrhu pro výrobu a osazení.

V rámci projektu můžeme zajistit:

• Kontrolu návrhu PCB a výrobních podkladů.

• Kontrolu kusovníku (BOM).

• Ověření kompatibility součástek a jejich pouzder.

• Kontrolu výrobních parametrů PCB.

• Přípravu pájecí pasty a podkladů pro osazování.

• Osazování PCB a pájení součástek.

• Vizuální kontrolu a ověření kvality osazení.

• Oživení prototypů a funkční testování.

Pokud se podílíme také na původním návrhu elektroniky, můžeme zajistit výrobu PCB, nákup součástek, osazení a počáteční ověření hardwaru. Celý proces tak probíhá bez zbytečných předávání mezi různými dodavateli.

Co od vás potřebujeme

Pro posouzení požadavků na osazení PCB obvykle potřebujeme:

• Výrobní data PCB (Gerber nebo ODB++), pokud požadujete zajištění výroby desek.

• Kusovník (BOM) s označením součástek a jejich objednacími čísly.

• Informace o umístění součástek nebo osazovací výkresy.

• Data vrstvy pájecí pasty, pokud jsou k dispozici.

• Speciální požadavky na osazování, pokud existují.

• Požadované množství osazených desek.

Současně nám sdělte, zda dodáte vlastní PCB a součástky, nebo zda chcete jejich objednání zajistit prostřednictvím INBROLLY.

Pokud některé podklady nemáte k dispozici, společně projdeme dostupné informace a určíme, co bude potřeba doplnit.

Kvalita a důraz na detail

Uvědomujeme si, že i drobná chyba při osazování může ovlivnit funkčnost celého elektronického zařízení.

Při osazování klademe důraz na pečlivou manipulaci se součástkami, vhodné pájecí postupy a kontrolu dokončených desek.

Rozsah kontroly přizpůsobujeme konkrétnímu projektu a složitosti PCB. V rámci zakázky lze zajistit také dodatečné funkční testování a oživení hardwaru.

Pojďme společně realizovat váš prototyp

Ať už potřebujete osadit jeden prototyp, malou sérii desek nebo pomoci se zajištěním součástek, připravíme řešení odpovídající vašim požadavkům.

Zašlete nám návrh PCB, kusovník a požadavky na osazování. Rádi s vámi probereme možnosti realizace a připravíme vhodnou nabídku.